1.美格纳中国区总部在合肥开业，专注OLED显示驱动芯片等领域
2.南京高端软件及信息服务产业融合集群专项资金项目，芯视界、芯行纪等上榜
3.苹果Vision Pro设备已现身中国监管数据库
4.传苹果将推10.8英寸OLED iPad Air
5.日本住友重工将推出SiC离子注入机
6.机构：2024年Q1全球企业云基础设施服务支出达765亿美元 AI成关键驱动力
1.美格纳中国区总部在合肥开业，专注OLED显示驱动芯片等领域
5月15日下午，美格纳智芯科技（合肥）有限公司正式开业运营。
合肥新站区消息显示，该公司位于合肥新站区，作为美格纳中国区总部该项目将填补区域OLED显示驱动芯片设计领域空白，打造芯屏产业融合发展新典范。
据悉，美格纳总部位于韩国清州市，主要设计、生产用于智能手机和电视的显示驱动OLED芯片，以及包括电源管理IC在内的汽车功率半导体芯片，是全球AMOLED驱动芯片市场的主导公司之一，也是全球首家研发出28纳米先进制程工艺OLED驱动芯片的半导体公司。作为全球最大的独立OLED显示驱动芯片生产商，2020年美格纳营业收入约5.1亿美元，全球市占率排名第二。
合肥新站区消息显示，美格纳智芯科技（合肥）有限公司将持续专注OLED显示驱动芯片及电源管理芯片设计研发，为客户提供显示面板、智能手机、可穿戴设备、电视的显示及电源驱动芯片解决方案，满足日益增长的消费类电子产品市场需求。
此外，据合肥新站区消息，美格纳智芯科技首期外商直接投资不低于1100万美元，未来5年研发投入不少于3亿元。同时，该企业还计划在北京、成都和深圳成立分公司。
2.南京高端软件及信息服务产业融合集群专项资金项目，芯视界、芯行纪等上榜
近日，南京市发改委发布“2024年南京高端软件及信息服务产业融合集群专项资金拟立项项目”，公示时间为2024年5月14日—2024年5月20日。
拟立项项目（重大产业化项目）包括：
江苏华创微系统有限公司基于RISC-V的高性能处理器研制项目
芯行纪科技有限公司超大规模集成电路的静态时序分析引擎的研发及产业化项目
南京芯视界微电子科技有限公司车载固态激光雷达接收芯片与VCSEL激光发射驱动车载芯片的研发及产业化项目
南京美辰微电子有限公司软件定义模数混合RFSoC芯片关键技术攻关及产业化项目
拟立项项目（重大创新平台项目）包括：
南京集成电路产业服务中心有限公司ICisC新研发大楼集成电路行业资源购置和服务能力建设项目
3.苹果Vision Pro设备已现身中国监管数据库
随着苹果准备在不久的将来将Vision Pro头显设备推向更多国家/地区，该设备已经出现在中国的监管产品数据库中。苹果Vision Pro（A2117）及其电池组（A2697）都已出现在中国的数据库中，这表明新品将很快在中国市场发布。
苹果计划在全球开发者大会（WWDC）之后将Vision Pro引入其他一些国家/地区，但分析师郭明錤在2月份声称Vision Pro的销售将在WWDC之前而不是之后扩展到更多国家/地区。
此前苹果的后端代码中出现了Vision Pro将扩展到澳大利亚、加拿大、中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国和英国的证据，而且看起来这些信息是正确的，因为这些国家的零售员工最近几天一直在访问苹果位于库比蒂诺的总部接受Vision Pro的培训。
当Vision Pro在今年2月在美国推出时，苹果表示将在今年晚些时候将该设备带到其他国家/地区，但没有提供国家列表、时间表或定价。
4.传苹果将推10.8英寸OLED iPad Air
爆料人士称，苹果的下一代iPad Air将使用M3芯片。
苹果今年5月发布了搭载M2芯片的最新iPad Air型号。这两款新的11英寸和13英寸型号取代了之前于2022年发布的M1驱动的10.9英寸iPad Air。苹果还发布了新的M4 iPad Pro型号，此前一直预计将配备M3芯片。
结合苹果M4的出人意料的首次亮相，最新的传言表明，苹果计划在处理器代数方面让“iPad Air”落后“iPad Pro”一步。 鉴于最近的公告，现在猜测下一代iPad Air还为时过早，但有传言称苹果计划推出10.8英寸OLED iPad Air，并且该平板电脑可能会在2026年至2028年之间推出。
据苹果称，新款iPad Air比之前配备M1的iPad Air快近50%。与配备A14 Bionic的iPad Air相比，性能提高3倍。与之前的型号一样，iPad Air的起价为599美元，而13英寸设备起售价为799美元，两种尺寸均已开启发售。
5.日本住友重工将推出SiC离子注入机
据外媒报道，住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。
SiC在制程上的大部分设备与传统硅生产线相同，但由于SiC具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量SiC生产线的一个重要标准。
报介绍，离子注入设备将磷、硼等杂质离子注入晶圆中，以改变其电特性。对于硅晶片，在离子注入后进行热处理以恢复结晶度。但对于SiC来说，仅用离子注入后的热处理也难以恢复结晶性。惯用的方法是将SiC晶片加热至约500摄氏度之后，再进行离子注入并进行热处理。由于其操作工艺复杂，因此，SiC半导体存在产量比硅半导体低的问题。
此次，住友重工离子技术公司计划改进其推出产品的离子注入方法，在保持SiC质量的同时提高产量。
由于技术难度大、工艺验证难等因素，使得离子注入机行业存在较高竞争壁垒，行业集中度较高，整体而言整个市场主要由美国应用材料公司和美国Axcelis公司垄断，合计占据全球70%以上的市场。
TrendForce集邦咨询最新数据显示，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。
6.机构：2024年Q1全球企业云基础设施服务支出达765亿美元 AI成关键驱动力
国际研究机构Synergy Research Group发布的最新数据显示，2024年第一季度，全球企业云基础设施服务支出达765亿美元，同比增长135亿美元，增幅高达21%。亚马逊AWS、微软Azure和谷歌云仍然稳居云服务市场前三大供应商的“宝座”，市场份额分别为31%、25%和11%，三者合计占据的市场份额高达67%，市场呈现向头部云计算厂商进一步集中的趋势。
随着AI的技术迭代正不断地引领云计算领域的新需求，AI成为三大云计算提供商业务增长的关键驱动力。
在微软财报电话会议上，微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）强调了人工智能在业务发展中起到的关键作用。他指出，微软与OpenAI的合作至关重要，AI相关需求已贡献了Azure收入的7%，即约13.3亿美元的增量收入。据纳德拉介绍，目前在世界500强企业中，已有超过65%的企业使用了微软的Azure Open AI云业务，而该领域的大型交易数量仍在加速增长。同期，纳德拉还表示，微软Azure云价值1亿美元以上的订单量同比增长超80%，而千万美元级的交易数量则实现了一倍以上的增长。
谷歌和亚马逊也表达了对AI技术的重视和强调了AI在驱动云计算服务发展中的重要作用。
着眼于AI对于云计算发展的重要驱动力，云计算头部企业也更加重视AI基础设施建设，这在上述企业的下一季度资本支出计划中得到了充分体现。