AMD Ryzen AI 9 HX 370跑分曝光，单核性能接近顶级移动版Zen 4

近日，AMD的全新Ryzen AI 9 HX 370 APU在基准测试中展现出强大的单核性能。这款基于Zen 5架构的处理器，性能接近顶级的Zen 4移动芯片，预示着AMD在移动处理器技术上的又一次飞跃。

据悉，华硕下一代将搭载这款全新的AMD Strix Point APU。在Geekbench 6基准测试中，Ryzen AI 9 HX 370的单核性能得分引人注目。该处理器是Ryzen AI 300“Strix Point”系列中的一员，它配备了12核和24线程，采用4个Zen 5和8个Zen 5C的配置，最高加速时钟可达5.1 GHz，并拥有36 MB的缓存。此外，其内置的Radeon 890M iGPU具备16个计算单元，性能强劲。

Geekbench 6的测试结果显示，在华硕Zenbook S16笔记本电脑上，这款APU在单核测试中获得了2795分的高分，多核测试得分为14,124分。另一款华硕TUF Gaming A14笔记本在单核测试中得分为2816分，多核测试得分为12,916分。这些分数表明，Ryzen AI 9 HX 370在单核性能上相比前代旗舰产品Ryzen 9 8945HS有显著提升，提升了约18.3%。同时，其多核性能也领先Ryzen 9 8945HS达20%。

值得一提的是，这款Zen 5 APU的默认TDP（热设计功耗）为28W，远低于Ryzen 9 7845HX的55W，但在性能上却毫不逊色。甚至在某些测试中，其单核性能与5.4 GHz的Ryzen 9 7945HX3D相当，这无疑是AMD移动处理器技术的一次重大突破。