金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡立朵科技有限公司取得一项名为“种晶圆划片机”的专利，授权公告号CN 222156115 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆划片机，其包括底座、晶圆承载机构及晶圆划片机构，底座上设有安装凹槽，安装凹槽两侧的支持表面上设有第一导轨和第二导轨。晶圆承载机构包括第一平移驱动模组、旋转驱动模组、移动平台及晶圆承载台，第一平移驱动模组设在安装凹槽内，移动平台滑动连接在第一导轨和第二导轨上。旋转驱动模组位于移动平台的安装孔内，晶圆承载台安装在旋转驱动模组的驱动端上。第一平移驱动模组和旋转驱动模组用于驱动晶圆承载台平移及旋转，晶圆划片机构用于对晶圆承载台上的晶圆实施划片。由于旋转驱动模组安装在安装凹槽内，从而缩减了晶圆承载台和两侧支撑表面的高度差，从而降低晶圆承载台的表面倾斜度，提升晶圆划片机的划片精度。
本文源自：金融界