机械设备行业深度报告:钻石散热:高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙.pdfVIP

   日期:2024-12-30     作者:eioeh       评论:0    移动:http://mip.riyuangf.com/mobile/news/14871.html
核心提示:机械设备行业研机械设备钻石散热:高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙究2024年12月08日——行业深度报告孟鹏飞(分析师)罗

机械设备

研机械设备钻石散热:高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙

2024年12月08日——行业深度报告

孟鹏飞(分析师)罗悦(分析师)

投资评级:看好(维持)mengpengfei@kysec.cnluoyue@kysec.cn

证书编号:S0790522060001证书编号:S0790524090001

行业走势图钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士”

随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流

机械设备沪深300密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达

29%

行到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%

14%

业与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳

深0%

度化硅(Sic)4倍,铜和银4-5倍,并具有超宽禁带半导体优异特质,被视为“第

报-14%四代半导体”或“半导体终极材料”。与SiC相比,钻石芯片成本可便宜30%,

告-29%

2023-122024-042024-08所需材料面积仅为SiC芯片1/50,减少3倍能量损耗,并将芯片体积缩小4倍。

数据来源:聚源钻石散热:高算力时代“终极”方案,打开AI潜力的钥匙

钻石散热方案在高效能电子产品应用潜力广阔,未来每台电脑、汽车和手机都

相关研究报告有望装上钻石。半导体领域,“钻石冷却”技术可让GPU、CPU计算能力提升3

倍,温度降低60%,能耗降低40%,为数据中心节省数百万美元的冷却成本。

《特斯拉机器人灵巧手重大进展:驱

新能源汽车领域,超薄钻石纳米膜助力电动汽车充电速度提升5倍,热负荷降低

控接近定型,量产将近—行业周报》

10倍。基于钻石技术的逆变器体积小6倍,性能更卓越。太空卫星领域,数据

-2024.12.1

速率提升5-10倍,尺寸减小50%,并在严酷的太空环境中表现更稳定。无人机

《特斯拉、OpenAI、英伟达、华为人

形机器人生态简析—行业点评报告》领域,无人机仅需1分钟就能充满电,金刚石吸收产生高密度激光束,解决续航

开-2024.11.26问题。基于独特物理特性,钻石还在量子计算、核处理等方面打开应用潜力。

证《看好科技成长主线,重点关注低国产业化开启“从0到1”阶段,国内培育钻石产业链大放异彩

产化率的半导体量检测设备板块—行钻石散热产业链开启“从0到1”临界点,全球各项应用加速落地。美国Akash

券业周报》-2024.11.17Systems公司获得美国芯片法案支持,体现了对钻石散热前景的充分认可;英伟

研达率先采用钻石散热GPU实验,性能是普通芯片的三倍;华为接连公布钻石散

热专利,坚定入局,未来有望在高性能计算、5G通信、人工智能等领域广泛应

 
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