加速Multi-Die创新：全新的3DSO.ai可用于3D设计空间优化、架构探索和经过硅验证的UCIe IP
新思科技深入探索推动Multi-Die设计的主流应用，此次推出的3DSO.ai是一个全新的AI驱动型解决方案，可在进一步提高系统性能和结果质量的同时，提供优异的生产力。3DSO.ai内置于新思科技3DIC Compiler（统一的从探索到签核平台），并采用高速集成式分析引擎，可优化信号完整性、热完整性和功耗-网络设计。新思科技3DSO.ai现已向早期用户开放。
Sassine Ghazi还重点介绍了新思科技为Multi-Die系统早期架构探索所打造的业界首款解决方案——面向Multi-Die系统的Platform Architect，它用于加速设计进度，在充分考虑多个不同裸晶之间相互依赖关系的同时，实现在RTL之前提前6到12个月的展开性能和功耗分析。面向Multi-Die系统的Platform Architect允许系统架构师将建模、模拟和分析过程自动化，以便进行早期分区决策，并帮助客户避免成本巨大的后期调整和改版。