时间已经是12月初了,今天小编带来2020年最后一期手机CPU天梯图更新。对手机芯片感兴趣的小伙伴,不妨了解下。
手机CPU天梯图精简版
高通
华为
苹果
三星
联发科
骁龙888
A14
麒麟9000
麒麟9000E
A13
Exynos 1080
_骁龙865+
骁龙865 5G
Exynos 990 5G
麒麟990 5G
A12
天玑1000 5G
骁龙855 Plus
麒麟990
天玑1000L
骁龙855
麒麟985
A11
Exynos 9820
天玑820
高
端
分
隔
线
骁龙845
麒麟980
麒麟820
骁龙765G
骁龙765
Exynos 9810
Exynos 980
骁龙732G
麒麟810
A10
Exynos 880
天玑800
骁龙730G
骁龙730
骁龙690
骁龙835
麒麟970
Exynos 8895
天玑720
Helio G90T
天玑700
骁龙720G
骁龙712
Helio P95
Helio G85
骁龙710
麒麟960
A9
Helio P90
Helio G80
Helio G70
中
端
分
割
线
骁龙675/821
Helio X30
骁龙670/820
Exynos 8890
骁龙665
骁龙662
麒麟710
麒麟710A
A8
骁龙660
麒麟955
Helio P60
骁龙636
麒麟950
Helio X27
骁龙630/810
Exynos 7420
Helio X25
Exynos 850
新增:骁龙888
骁龙888 是12月1日高通发布的新一代旗舰芯片,命名上并没有延续前代规律(此前爆料名称是骁龙875),而是霸气的命名为骁龙888,暗示了不一般的性能升级和意义。
骁龙888基于目前最先进的5nm工艺制程,与苹果A14和华为麒麟9000旗舰芯制程相同。不过,骁龙888使用的是三星5nm制程,而A14和麒麟9000均为台积电5nm制程,代工厂商有所不同,相对而言,台积电代工相比三星要更知名一些。
性能方面,骁龙888的CPU采用“1+3+4”八核心三丛集架构,全新的超大核ARM Cortex-X1(高通称之为超级核心),频率为2.84GHz,搭配三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心。GPU图形核心升级到Adreno 660,搭载Spectra 580图像处理引擎,并集成了第三代Snapdragon Elite Gaming游戏引擎技术,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存,能够呈现高达144帧超流畅游戏体验。
网络方面,骁龙888集成高通第三代X60 5G基带,支持全球范围内的主流5G技术,包括Sub-6GHz、毫米波,SA、NSA组网以及DSS,支持5G载波聚合和多SIM卡功能,支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2等。得益于基带集成,加上5nm工艺制程,能够带来更好的电源效率(省电),并改善5G载波聚合,同时跨越毫米波和6GHz以下频段的频谱。
其它方面,骁龙888配备第六代高通AI引擎,包含新的Hexagon DSP,AI算力直接提升至26 TOPS(骁龙865为15 TOPS),能够让手机带来更灵敏迅速响应、更佳的语音交互、图像识别、文字翻译等AI应用体验。此外,骁龙888在相机支持上也带来了不小的提升,新的Spectra ISP让手机能以每秒27亿像素的速度拍摄,可以每秒获取120帧的12MP画面,相较骁龙865提升了35%。
综合来看,骁龙888得益于更先进的5nm工艺和全新的架构优化设计,实现了有史以来最显著的一次性能提升,能够带来更好的性能、5G、拍摄和游戏体验,相比上一代骁龙865,性能得到飞跃提升。
骁龙888将成为2021年主流安卓旗舰机的标配。从目前爆料的消息来看,骁龙888由小米11首发,安兔兔综合跑分预计在74万分左右,强于华为麒麟9000,跑分上甚至强于苹果A14。至于实际性能体验如何,还需等相关手机上市综合测试后揭晓。
爆料:部分新Soc消息
1、三星Exynos 2100即将登场
在上月的手机天梯图中,我们加入了三星新发布的 Exynos 1080,定位高端,将由 vivo 明年首发。
而根据最新的爆料,三星还将发布下一代重磅Soc,命名或为 Exynos 2100 ,将由Galaxy S21系列首发,定位与高通骁龙888一致,同为高端旗舰SoC。
目前Exynos 2100版三星Galaxy S21系列已经现身GeekBench跑分网站,无论是单核成绩还是多核成绩都略逊于骁龙888版三星Galaxy S21系列,跑分对比如下图所示。
规格方面,三星Exynos 2100与高通骁龙888一样,采用的是三星5nm制程,而且有超大核(ARM Cortex X1)、大核(ARM Cortex A78)和小核,采用“1+3+4”三丛集架构。报道指出,Exynos 2100超大核主频为2.91GHz,大核主频为2.81GHz,小核主频为2.21GHz。
预计这颗芯片预计很快就会官宣,同时意味着Galaxy S21系列距离发布不远了。
2、联发科:首款6nm新芯片曝光
在上月的天梯图中,联发科新增了 天玑700 处理,它面向主流大众5G手机市场,将进一步拉低 5G 手机售价。
本月,联发科处理器又有了新的爆料,定位相对更高端。
前不久,安兔兔曝光了联发科一颗全新SoC,总成绩突破了62万分,超过了骁龙865。
GeekBench跑分网站也显示,联发科MT6893单核成绩为4022,多核成绩为10982,单核、多核成绩比肩骁龙865芯片。
博主@数码闲聊站指出,这颗芯片代号为联发科MT6893,配备A78超大核最高3.0GHz,它是业界第一款6nm A78芯,也是目前已知性能最强的一款联发科芯片。
值得一提的是,@数码闲聊站透露Redmi会使用这颗芯片,具体机型暂时不得而知。此外,realme全球产品线总裁王伟暗示realme会使用这颗芯片。
各厂商目前主打芯片:
苹果:iOS 阵营独家阵营,今年主打A14 芯片,由四款 iPhone 12 系列首发,均支持5G网络。前代产品,如 A13、A12 等,性能依然不俗,但均不支持 5G 网络。
高通:安卓阵营No.1,芯片完美覆盖旗舰、高端、中端、低端全线市场。目前主打芯片包括骁龙865/Plus、骁龙765/G、骁龙732G、骁龙730G、骁龙690 等,均支持 5G 网络。随着,骁龙888发布,今后骁龙888将成为安卓旗舰机标配,值得期待。
联发科:安卓阵营芯片厂商,目前已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场。今年主打芯片包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号,均支持 5G 网络。
华为:国产实力最强的芯片厂商,覆盖旗舰、高端、中端等市场,今年主打芯片包括 麒麟9000、麒麟990 5G、麒麟985、麒麟980、麒麟820等芯片,均支持 5G 网络。不过,华为遭受美国科技大棒打压,不少芯片面临无法生产,芯片换代面临巨大问题,国产高端芯遭打压,处境艰难。
三星:安卓阵营芯片厂商,国内相对小众,近年来关注度并不高。不过,随着Exynos 1080等芯片进入国内市场,今后在国内市场占有率有望得到改善。
附上截止上月,目前 iOS 和 Android 跑分最高的部分手机一览,数据来自安兔兔,仅供参考。
以上就是本期的手机CPU天梯图2020年12月版更新,如有遗漏,欢迎留言补充。
最后,附上一张手机CPU天梯图完整版,主要适合查看老型号Soc大致性能排名,老机型用户就看这张吧。