晶圆制造设备: 晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干法刻蚀机、湿法刻蚀机，去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备、清洗设备、检测设备、电镀设备、晶圆自动传送设备、老化或环境检测设备、显微系统失效分析仪器、光学显微镜、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束 (FIB）、透射电子显微镜（TEM）、色谱仪、厚度测量、偏振光椭圆率测量仪、平直度测量仪等；

半导体核心部件及耗材: EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆、直线马达、气液控制、电源、卡盘、吸盘、研磨盘、切割刀具、陶瓷组建、载具、密封圈、测试座、双频激光测量系统、自动调焦系统、晶片盒、传送腔体、反应腔体、清洗槽、波纹管、转接头、阀座、阀片、过滤器、冷却组件、低温泵、制冷机、压缩机、光学镜头及部件、MFC、石英制品、温控器、传感器、控制柜、电柜、气柜、静电吸盘、喷淋头、流量计、模块化气体输送系统及其他组件，机械手臂、铝锭/不锈钢管道部件、光刻机核心组件、光纤光缆、温度和湿度及气象传感器等；

封测设备: 晶圆减薄、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机、切筋打弯成型机、植球机、电镀机、薄膜机、键合清洗机、电镀扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉、焊接设备、固化设备、烘烤炉等；

前道材料: 硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等；

后道材料: 封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等；

照相制版设备: 图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等；

其他: 防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制化系统及软件等；