1、台积电市值首次突破万亿美元 AI热潮重塑华尔街
2、PUF国内规模商用里程碑：中国移动超级SIM芯片和MCU芯片采用PUF技术
3、台积电6/7nm制程2025年初起降价10%
4、SEMI：2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元，创下纪录
5、周鸿祎：大模型不是操作系统，却会成为数字化业务的重要组成
6、商务部回应欧方对华电动汽车反补贴案有关不实言论
7、机构：Q1联发科5G手机市占率增至29.2%，领先苹果
8、微软要求员工只能用iPhone登录公司系统
1、台积电市值首次突破万亿美元 AI热潮重塑华尔街
于中国台湾、美国纽约两地上市的台积电，7月8日（周一）市值短暂突破1万亿美元大关，跻身全球最有价值公司的俱乐部，超越特斯拉成为全球市值排名第七的科技巨头。同样在周一，Alphabet、苹果和Meta都创下了市值历史新高。
在全球最有价值公司榜单中，微软、苹果居首，英伟达紧随其后，三者在华尔街的估值均超过3万亿美元。最近市值刚突破2万亿美元的Alphabet、亚马逊紧随其后，石油巨头沙特阿美位居第六，Meta、台积电、特斯拉位居第七至第十名。
CFRA分析师Angelo Zino指出，近期半导体行业已成为标普500指数中的领先行业。在过去15~18个月内，半导体行业一直处于股市领先地位，由于人工智能（AI）兴起，全球芯片需求激增，因此该行业持续扩张。芯片制造商不仅吸引了大量投资者，也获得了大量政府补贴，例如美国政府推出《芯片法案》，提供数百亿美元支持美国本土建设芯片工厂。
根据美国半导体行业协会（SIA）预测，全球半导体产业销售额将在2024年达到6112亿美元，增长16%再创新高；2025年预计继续增长12.5%。在这其中，英伟达凭借其行业领先的GPU，正成为全球半导体热潮的领跑者。
2、PUF国内规模商用里程碑：中国移动超级SIM芯片和MCU芯片采用PUF技术
近期，中国移动举办了5G智能物联网产品体系发布暨推介会，旗下芯昇科技发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A、中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610、基于RISC-V架构的高安全MCU芯片CM32M435R三款自研芯片。值得关注的是，超级SIM芯片CC2560A及高安全MCU芯片CM32M435R两款芯片采用了PUF技术。
基于超级SIM芯片的超级SIM是一种承载各类敏感数字资产的高安全载体。通过与公安部、人民银行合作发展数字身份、数字人民币等国家级基础民生应用，超级SIM正逐步成为国家新型安全基础设施。
为应对多种多样的应用场景，超级SIM对于安全性有着严苛的要求。例如作为数字人民币载体，超级SIM需要支持双离线支付，确保交易双方在没有网络覆盖的情况下亦可完成支付。因此其安全需求超越通信范畴，达到了金融级。超级SIM对于安全认证的要求同样严苛，要求同时达到EAL5+以上等级与通过国密二级以上认证。
PUF（Physical Unclonable Function，物理不可克隆功能）体现了芯片在制造过程中的微小工艺偏差所带来的随机分布、无法复制和不可克隆的物理特征。PUF凭借其稳定性、随机性、独特性、防篡改、数学不可克隆性和物理不可克隆性的六大特性正是满足超级SIM高安全需求的最佳选择。同时，超级SIM芯片CC2560A按照国密二级和EAL5+认证标准进行芯片设计，证明了集成PUF技术完全能够达到甚至超越超级SIM的安全要求，从容应对数字身份、数字人民币、数字证书、银行卡、社保卡等多类型应用场景。
两年磨一剑，铸就PUF国内规模商用里程碑
正因PUF所具有的独特优势，中国移动于2022年6月发布了《中国移动新一代超级SIM芯片技术要求白皮书》，其中“芯片安全要求”章节阐述了对物理防克隆功能（PUF）的相关要求。白皮书明确指出PUF技术在身份识别、密钥存储和生成等领域提高芯片安全防护能力的作用。
2022年11月，中国移动对PUF技术产品进行公开招标，帕孚信息科技独家中标。
2024年6月，中国移动正式发布采用PUF的超级SIM芯片和MCU芯片。
两年时间，从技术要求到产品试制，再到重磅发布，中国移动完成了PUF在国内规模商用的突破，大大推进了PUF普及与应用的进程，对自主可控PUF技术的发展具有里程碑意义。
专注PUF物理不可克隆技术，夯实我国物联网安全根基
中国移动本次发布的超级SIM芯片及高安全MCU芯片均采用了帕孚信息科技的PUF技术方案：
超级SIM芯片CC2560A通过集成帕孚信息的HardPUF硬件IP核，实现了安全能力的升级。HardPUF通过提取“芯片指纹”为超级SIM芯片建立内生的根密钥。这些根密钥具有天然独特、不可复制、不可预测、不可篡改以及不存储的特点。基于根密钥，可以派生出多组公私钥对，通过构建安全的多密钥托管能力，满足超级SIM芯片和卡内APP在不同场景下的身份认证、安全存储、通信交互等安全需求。
高安全MCU芯片CM32M435R通过使用帕孚信息的SoftPUF开发工具包（PUF SDK），无须修改芯片设计，即在芯片中集成了PUF功能，实现了芯片独特身份标识和安全密钥生成等关键功能。这些特性赋予其防克隆、防篡改、抗物理攻击以及侧信道攻击的能力，有效防止黑客入侵和数据泄露等安全威胁。
作为国内PUF技术领域的佼佼者，南京帕孚信息科技有限公司（以下简称“帕孚信息科技”）专注于PUF不可克隆技术，汇聚了来自芯片、密码、算法、通讯领域的多位顶尖专家。公司团队历经7年研发、测试，攻克技术难关，已拥有SoftPUF、HardPUF、PUF solution等完善的PUF技术软硬件产品及解决方案，其中软件方案填补了国内相关领域的技术空白。凭借领先的技术实力和完善的专利布局，公司产品已在中国移动、中国联通、国家电网等多个行业头部客户设备中部署应用。帕孚信息科技致力于推动自主可控PUF技术的普及与应用，积极参与行业标准的制定，作为主要起草单位之一参与了国内首个PUF团体标准的编写。
展望未来，随着越来越多的企业认识到PUF在安全防护方面的独特优势，可以预见PUF技术的大规模应用将成为行业发展的必然趋势。相信帕孚信息科技作为行业的先行者，将携手其他企业共同推动PUF技术发展，为物联网世界打造坚实的安全基础。
3、台积电6/7nm制程2025年初起降价10%
近日有消息称，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。最新市场消息指出，台积电调涨价格的部分是在市场持续供不应求的3nm最新节点制程上，但6/7nm节点价格出现下跌。
市场消息指出，当前台积电6/7nm的产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。与之相反的是，因3/5nm节点制程产能供不应求，台积电2025年将涨价5%~10%。
3/5nm节点制程涨价的原因，在于苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。所以受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen 4价格将会上涨，预计也将造成相关终端设备价格的上涨。
大摩报告中表示，台积电已经与客户达成协议，加上该公司能配合供应链并按时交货的协议，客户们也同意将订购更高价格的半导体制程产能。虽然，当前还没有收到对价格上涨的准确估计，但大摩表示，台积电的毛利率将会因此而增长，预计2025年将达到55.1%，2026年将达到60%。
值得注意的是，目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包括高通、台积电、华虹等厂商，覆盖集成电路（IC）设计、芯片代工等环节，而受益于人工智能（AI）浪潮，DRAM（内存）和SSD（固态硬盘）报价上涨也较为明显。
4、SEMI：2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元，创下纪录
SEMI（国际半导体产业协会）发布《年中总半导体设备预测报告》，该报告指出，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%，将创下新的纪录。在前后端细分市场推动下，半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长，创下1280亿美元新高。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“全球半导体行业正展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能（AI）浪潮中出现的各种颠覆性应用。”
半导体设备销售额（按细分市场划分）
在2023年获得960亿美元销售额后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域销售额预计将在2024年增长2.8%至980亿美元。在AI计算推动下，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和高带宽存储器（HBM）的大量投资推动预测上调。该报告称，展望2025年，由于对先进逻辑和存储应用需求增加，晶圆厂设备领域销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。
报告表示，在宏观经济条件和半导体需求疲软导致两年收缩后，后端设备领域预计将于2024下半年开始复苏。具体来讲，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算（HPC）用半导体器件复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求预期复苏，支撑这些细分市场增长。此外，后端增长预计将随着时间推移而增加，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。
晶圆厂设备（WFE）销售额（按应用划分）
SEMI指出，由于对成熟节点的需求疲软，以及上一年先进节点销售额高于预期，2024年，用于晶圆厂和逻辑应用的设备销售额预计将同比适度收缩2.9%至572亿美元。由于对前沿技术需求增加、新设备架构引入以及产能扩张采购增加，预计2025年该细分市场将增长10.3%，达到630亿美元。
报告称，与存储相关的资本支出预计将在2024年出现最显著增长，并在2025年继续增长。随着供需正常化，NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，将于2025年增长55.5%至146亿美元。与此同时，DRAM设备销售额2024年预计增长24.1%，2025年增长12.3%，这得益于用于AI部署和持续技术迁移导致的HBM需求激增。
半导体设备销售额（按地区划分）
报告显示，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过350亿美元。一些地区的设备支出预计将在2024年下降，于2025年反弹。在过去三年的大量投资之后，中国大陆预计将在2025年出现收缩。
5、周鸿祎：大模型不是操作系统，却会成为数字化业务的重要组成
7月9日，在2024中国互联网大会上，360集团创始人周鸿祎认为，未来10到20年间，大模型都会深刻改变世界。“大模型不是操作系统，会成为未来整个社会、整个数字化业务里的重要组成。”他表示，人工智能的赛道非常宽，不仅互联网巨头有机会，对于传统企业和创业者而言也有机会。
周鸿祎举例称，大模型的能力就像是电动机，虽不能直接使用，但装上轮子就可以变成汽车，装上页片就可以变成风扇，因此必须要与工作生活的场景相结合变成产品，才走入百行千业、千家万户。“传统企业和政府也有机会结合业务场景定制专业大模型，所以未来大模型会无处不在，可能一个公司里边都有几十个大模型协同工作。”
6、商务部回应欧方对华电动汽车反补贴案有关不实言论
据商务部网站消息，商务部新闻发言人就欧方对华电动汽车反补贴案有关不实言论答记者问。
针对“据报道，欧盟驻华大使庹尧诲7日称，虽然欧盟数月来尝试就对华电动汽车加征关税案与中国接触，但中国直至近期才寻求磋商。请问中方对此有何评论”的问题，商务部新闻发言人表示：
我们注意到有关报道。上述言论与事实严重不符。2023年10月欧盟对华电动汽车启动反补贴调查以来，中方一直通过多双边场合表示强烈反对，并始终主张从维护中欧全面战略伙伴关系大局出发，敦促欧方通过对话磋商妥善处理经贸摩擦。
习近平主席在巴黎举行的中法欧领导人三方会晤时指出，双方应该通过对话协商妥善处理经贸摩擦，照顾双方合理关切。李强总理在达沃斯出席世界经济论坛2024年年会期间会见欧盟领导人，提出愿同欧方一道，坚持对话合作，坚持妥处分歧。何立峰副总理在去年第十次中欧经贸高层对话期间表示，希望欧方审慎使用贸易救济措施，双方应通过对话解决关切。
为落实领导人会晤精神，在欧委会正式立案后，商务部王文涛部长于2023年10月24日即致信欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯，表示希望通过对话磋商妥善解决此案。2023年11月13日，王文涛部长再次致信欧方，提出磋商建议。2024年2月，王文涛部长在世贸组织第13届部长级会议期间会见东布罗夫斯基斯，当面提出同欧方进行对话磋商。2024年5月19日，王文涛部长致信欧方，重申希望对话磋商解决此案。此外，中方技术层自立案伊始就通过实地核查、听证会等各种渠道向欧方密集释放愿通过对话协商妥处经贸摩擦的信号。6月12日欧方发布此案初裁披露的当天，东布罗夫斯基斯回信王文涛部长，表达希双方加强对话以推动解决此案的愿望。
6月22日，王文涛部长应约与东布罗夫斯基斯举行视频会谈，双方商定就欧盟对华电动汽车反补贴调查案启动磋商。随后，中方第一时间于6月23日派出工作组赴欧会谈，双方还以视频形式同步举行了多轮技术磋商。中方已展现最大诚意，希望欧方同中方相向而行，切实拿出诚意，抓紧推进磋商进程，尽快达成双方均可接受的解决方案。
中方始终认为，贸易保护主义措施不利于全球绿色产业发展，不利于汽车产业合作，各国应坚持对话合作，共同推动经济绿色转型，而不是以邻为壑，人为扰乱全球产业链供应链。对任何将经贸问题政治化、武器化的单边主义、保护主义做法，中方都是坚决反对的，对于任何滥用规则、打压中国的恶劣行径，中方必然采取一切措施维护自身权益。
7、机构：Q1联发科5G手机市占率增至29.2%，领先苹果
根据研究机构Omdia报告，配备联发科芯片的5G智能手机出货量在2024年第一季度实现53%的强劲同比增长，从去年同期的3470万部升至今年的5300万部。相比之下，搭载高通骁龙芯片的5G手机出货量保持稳定，由去年同期的4720万部增至一季度的4830万部。
一季度联发科在5G手机的市场份额从去年同期的22.8%增至29.2%，位居第一；高通份额从31.2%下降至26.5%；苹果份额紧随其后，位居第三；其他SoC排名依次为三星Exynos、谷歌、麒麟和紫光展锐，合计占比17%。
Omdia分析，联发科之所以能够在5G智能手机市场超越高通，主要因为250美元（约合1818美元）以下5G手机出货量增多，而联发科在这一市场占据主导地位。统计显示，250美元以下5G手机出货量一季度激增62%，从去年同期的3870万部增至6280万部，这对于联发科十分有利。苹果则在高端市场占据主导地位。
机构表示，在过去3年内，随着大多数芯片制造商从4G转向5G，紫光展锐抓住这一机遇，在不断下滑的4G市场扩大自己的份额。目前，紫光展锐已成为联发科在4G手机领域的主要竞争对手。在此期间，苹果、三星、高通正在重点发力5G技术，其中三星减少了4G手机芯片的出货量，2024年一季度出货占比仅为1%。相比之下，联发科依旧保持大量4G芯片生产，出货量占比超过50%。
8、微软要求员工只能用iPhone登录公司系统
消息称，微软中国员工已被告知，登录公司系统时必须使用iPhone进行身份验证。从9月起，将禁止使用Android智能手机作为多因素身份验证设备。
据介绍，此举属于微软全球安全未来计划的一部分，将影响中国大陆的数百名员工，旨在确保所有员工都使用微软Authenticator密码管理器和Identity Pass身份验证应用。
另有消息显示，任何使用安卓手机（包括华为或小米手机）的微软员工都将获得一部一次性购买的iPhone 15。微软将在中国各地的多个中心提供iPhone供员工领取，包括中国香港地区。
对于上述消息是否属实，公司暂无回应。