1.芯旺微电子KF32A158荣获铃轩奖 领跑国产车规级MCU市场

2.国微芯发布多款自研EDA工具，加速国产数字EDA全流程建设

3.【芯版图】AI政策“大爆发”，谁在高喊打造世界级产业集群、国内城市第一方阵、千亿基金群？

5.传英伟达新AI芯片H20综合算力比H100降80%

6.晶圆代工成熟制程大降价 联电、世界、力积电抢救产能利用率

7.台积电先进封装客户大追单加快扩产明年月产能拉升120%

1.芯旺微电子KF32A158荣获铃轩奖 领跑国产车规级MCU市场

（文/杜莎） 11月11日，2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖盛典在昆山举行，芯旺微电子携近期发布的车规级32位MCU KF32A158一路披荆斩棘，从数百个优秀产品中成功突围，一举斩获“第八届铃轩奖前瞻集成电路类金奖”。

KF32A158是一款从KungFu内核IP到产品本身均满足功能安全ISO 26262 ASIL B等级的车规级MCU，自10月下旬发布以来市场反响热烈，芯旺微电子收到了众多车厂和Tier1的汽车项目测试申请，涵盖底盘动力、车身控制和智能座舱等应用场景。此次KF32A158揽获汽车行业重磅大奖，更充分表明产业对其价值的高度认可，也凸显出芯旺微电子车规级MCU产品在中高端应用场景较强的技术实力及发展潜力。

进入控制“深水区”，全面进击底盘域等域控系统

纵观市场，虽然国内车规级MCU厂商起步较晚，但近几年取得的成绩有目共睹，尤其在车身控制、安全舒适、信息娱乐与网联等车用系统中，以芯旺微电子为代表的国产车规级MCU厂商已展露锋芒。同时，他们已将目光聚焦在更大的增量市场，虽与所需MCU数量多的车身控制场景相比，汽车的动力与底盘系统、辅助驾驶系统所需的MCU数量相对较少，大部分场景还需满足ISO 26262汽车功能安全标准，要求外设资源要更丰富，但单颗MCU价值也更高，且这些领域所需的车规级MCU目前仍主要依赖进口，国内整车厂为构建自主可控的供应链积极呼吁国产化，由此这一市场的前景和规模更为广阔。

自2020年起，芯旺微电子紧抓汽车产业缺芯的窗口机遇，凭借自主指令集与自主内核、优异的产品性能、稳定的交付能力和及时的本地化服务等优势，成功将车规级MCU导入多家知名Tier1、Tier2的供应链体系，产品批量应用于国内主流汽车品牌厂商、部分合资及外资汽车品牌厂商。而且，这些车规级MCU已逐渐实现对车身控制场景的需求全覆盖，并已深入到VCU、BMS、OBC等更加核心控制场景。

基于技术与产品的深厚积淀，以及市场和客户的稳步拓展，芯旺微电子近几年不断发力汽车中高端MCU市场，持续推出富有竞争力的产品。其中，此次推出的KF32A158称得上是芯旺微电子全面进击汽车底盘域、动力域等域控系统的拳头产品。

前文已提及，KF32A158在内核IP与产品层面均符合功能安全ISO 26262 ASIL B，而这别具意义。现阶段，对于符合ISO 26262等级的汽车芯片，国内厂商的产品基本只能沿用ARM的IP内核，由此可见，芯旺微电子是罕见地进入到汽车关键控制“深水区”依然采用自主KungFu内核的公司，这充分证明围绕KungFu内核构建的场景化产品、技术和服务生态已卓有成效，可以满足越来越多更复杂的汽车控制要求，并全力支持芯旺微电子向中高端场景深拓。

接下来，芯旺微电子也将基于此平台扩展更多符合功能安全的产品，且平台化一旦成熟，产品设计和量产的时间还会大大缩短，与国际大厂在该领域的产品规模差距也将慢慢缩小，无疑将为中国汽车产业持续发展注入强大的动力。

不断加大研发投入，车规级MCU产品铸就企业优势与国产化“护城河”

回溯芯旺微电子的发展历程，研发创新、锐意进取是其重要的注脚。创立以来，芯旺微电子坚持核心技术自主研发，逾十年构建嵌入式KungFu生态，用实践走出了一条少有人走的路，也由此在我国国产MCU领域实现了自主指令集与自主内核架构设计技术、车规级MCU 产品开发技术两大层面的技术突破及产业化突破。

“十年磨剑,一朝锋芒”，在国内车规级MCU市场上，芯旺微电子目前已处于较为领先的市场位置。而芯旺微电子的求索之路还在加快，未来征途是打造世界级中国芯片品牌，为中国芯片产业的发展添砖加瓦。

由此，芯旺微电子这几年不断加大研发投入。根据官方公开披露的信息，芯旺微电子在2020年、2021年、2022年、2023年1-6月的研发费用占营业收入比重持续增长，分别为14.99%、16.70%、20.08%、26.89%，研发投入不断增加，尤其在2021年、2022年研发费用同比增幅达到163.80%、61.35%。同时，随着经营规模不断壮大、资金实力不断提升，未来芯旺微电子将会进一步加大研发投入力度，提升自身创新能力和竞争力。

深入到研发方向上，芯旺微电子不断加大投入是为了持续研发高性能、高品质MCU产品，拓宽MCU应用场景。这几年，芯旺微电子对KungFu指令集和内核不断升级、拓展，持续增强技术竞争力和市场竞争力，最具代表的是，芯旺微电子的KungFu内核驶入汽车核心控制“深水区”。同时，芯旺微电子现阶段已设计完成KungFu32D指令集，该指令集在 KungFu32指令集的基础上，增加了面向数字信号处理器（DSP）的扩展指令。另外，芯旺微电子正基于KungFu32D指令集研发KungFu32DA内核，该内核包含多个独立的锁步核及非锁步核，符合ISO 26262汽车功能安全ASIL-D 级，基于KungFu32DA多核系统研发的MCU主要适用于汽车的动力、底盘、辅助驾驶、域控制器等复杂应用场景。

总结来看，芯旺微电子将持续推动中高端车规级MCU发展，首当其冲是基于成熟的KungFu内核构建平台化产品，丰富产品体系，接下来也将完善产品矩阵，开发多核MCU产品，争取覆盖汽车域控等关键零部件，赋能中国汽车技术变革并创造价值。

也正是得益于芯旺微电子在车规级MCU市场的耕耘，使其受半导体产业周期性调整的大环境影响微弱。进入2023年，消费电子行业持续疲软，受下游终端客户阶段性去库存影响，半导体公司也需要配合客户调整产品价格，当然芯旺微电子也不例外。但值得关注的是，芯旺微电子车规级产品的销售波动很小，因此预计待半导体行业整体回升，市场的不利影响也有望消失。更关键的是，随着芯旺微电子车规级MCU在增量市场的规模迸发，未来也将步入更大的发展规模和舞台。

写在最后

由此，芯旺微电子KF32A158此次获奖实至名归，这不仅是对公司“坚持自研、持续创新”的高度认可，也是开启未来发展的美好序章，更标志着国产汽车芯片可满足更高功能安全等级的汽车场景使用需求，汽车电子应用的全面国产化进程将加速。

2.国微芯发布多款自研EDA工具，加速国产数字EDA全流程建设

EDA被称为半导体行业“金字塔塔尖”技术，是集成电路产业必不可少的支撑工具，但长期以来，该市场都被海外国际厂商所垄断，导致EDA成为国内半导体产业中对外依赖程度最严重的环节。

在国际贸易环境日趋复杂的情况下，国内EDA自主可控的呼声高昂，上百家国产厂商从各自优势领域入局，开启突围之势。

国微芯无疑是其中耀眼的一家。作为致力于打造国产数字EDA全流程的主力军，国微芯充分利用后发优势，不局限于开发个别点工具，而是着眼于构建全流程的EDA工具链，截至到今天已经推出五大系列19款产品，并积极与国产IC设计公司、Foundry厂建立深度战略合作关系，成功从众多EDA创新企业中脱颖而出，逐渐在市场上崭露头角。

国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士表示：“在当前的国际形势下，我们需要面向行业痛点问题，解决国内市场需求，短期内在成熟制程领域建立一套自主可控的EDA生态系统。在与本土芯片设计企业和晶圆厂深度合作的过程中，公司的EDA工具将不断升级迭代，打造差异化竞争优势，并在国内市场站稳脚跟，发展成熟后进一步向国际市场拓展，最终形成国内、国际双循环。”

实力亮剑！多款自研EDA工具重磅发布

在2023广州ICCAD现场，国微芯携多款新品重磅亮相。面向先进工艺节点，聚焦行业痛点问题，发布多款自研数字EDA工具及软件系统，以颠覆性的创新型产品实力亮剑，集中展示了公司的最新创新技术与成果，也进一步表明建设国产EDA全流程工具链的决心。

据介绍，国微芯本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具EsseVerify。

l 物理验证平台—芯天成设计规则检查工具EsseDRC

本次国微芯重磅发布的芯天成设计规则检查工具EsseDRC，采用分布式计算架构、集成高性能统一数据底座、高效率几何图形计算引擎等关键技术，助力设计工程师迅速定位版图中存在的DRC问题，线性的缩短芯片物理验证周期，加速产品流片前的版图验证速度，为复杂几何图形及先进工艺设计规则提供稳定、准确及高效的物理验证解决方案。

l 物理验证平台—芯天成版图集成工具EsseDBScope

芯天成版图集成工具EsseDBScope，是基于国微芯EDA统一数据底座研发的标志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。产品基于独创的数据压缩算法，支持数据Hierarchy存储，可实现大规模版图数据的秒开；同时提供强大易用的script引擎，实现Pcell灵活定制和封装，批量生成Test pattern；自研Boolean Engine提供高效稳定的图形计算，为海量数据的处理分析提供有力支撑。集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Signal tracing、PG Find short、IP merge、Metal density、LVL、Boolean等数据分析处理。

l 可靠性平台—芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA

为了满足高可靠性场景下芯片时序分析的新需求，国微芯开发芯天成可靠性时序分析工具 EsseChipRA。产品具备灵活、强大的可靠性时序分析引擎，能够覆盖芯片设计时序签核检查、车规芯片老化情况估算、标准单元工艺波动影响、辅助布局布线时序约束等需求。它综合考虑了老化效应和工艺波动效应，与单元库提取工具EsseChar 的老化库建模模块、以及单元库正确性检查工具EsseSanity 的多工艺角性能分析优化功能协同工作，精确地分析和优化芯片关键路径的时序余量，从而确保芯片设计的功能正确性和稳定性。

l 形式验证平台—芯天成连接性检查工具EsseCC

为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的信号到信号的验证需求，国微芯推出自研高效连接性检查验证工具EsseCC。产品以RTL电路和连接规范作为输入，快速检查设计是否符合连接规范，可以为SOC/IO连接性检查、综合后Netlist连接性检查、Chiplet技术下模块连接性检查、以及对全局时钟及复位信号、总线寄存器、集成IP连接性检查等提供解决方案。

l 光学邻近矫正平台—芯天成基于模型的版图修正工具EsseMBOPC  

为帮助客户进行基于模型的高效光学临近效应修正、定制化局部热点区域修正、全部技术节点的刻蚀效应补偿，国微芯推出基于模型的版图修正工具EsseMBOPC。在面对工艺窗口缩小的挑战时，EsseMBOPC能通过导入工艺窗口模型（Process Window Model），生成符合制造规则的掩模图形；提升光刻成像质量，使光刻图像更加接近目标图形；并同时提升光刻工艺窗口，满足半导体制造的良率要求。

EsseMBOPC拥有精确地版图线段化模块以及严格的内置规则检查引擎（MRC），执行严格的版图修正，同时还结合了AI及GPU加速技术，显著提高运算速度，帮助用户更快地获得修正后图形。

l 光学邻近矫正平台—芯天成基于模型的验证工具EsseVerify

为检测掩模修正结果是否符合制造规则和光刻规则，国微芯推出芯天成基于模型的验证工具EsseVerify。产品可导入模型并生成光刻仿真图像，内置的检测器可快速高效捕获各类型热点（Hot Spot），帮助工程师快速实现掩膜图形制造规则检查、光刻图像成像质量检查，并有效预测光刻后的工艺窗口（Process Window），以验证OPC结果是否符合半导体工艺制造和良率要求。

2023年“芯天成”五大系列十九款工具

截止目前，国微芯已发布芯天成物理验证平台EssePV、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC、芯天成形式验证平台EsseFormal、芯天成特征化建模平台EsseChar、及芯天成仿真验证平台EsseSimulation共五大系列19款产品，覆盖设计端和制造端多个核心节点工具。本次发布的数款新品，丰富了国微芯“芯天成”平台的工具序列，加速了国产数字EDA全流程建设，助力厂商实现国产化替代。

差距明显，中国EDA产业应当如何发展？

近年来，日趋复杂的国际形势加速了国内半导体产业对国产EDA的迫切需求，也倒逼国内EDA产业发展。在模拟芯片EDA工具方面，国内已经有所突破，而在技术难度最高的数字芯片设计领域，部分国内EDA工具却还处于空白状态，与国际先进水平差距明显。

那么，中国EDA产业应当如何发展追赶国际先进水平，白耿博士提到，2018年后，国内EDA行业涌现出大批创业公司，目前已经从十数家增至超百家。从IC设计的工具链来看，国产EDA企业已经基本覆盖了每一个点工具，虽然部分工具尚无法达到商业化的标准，但覆盖的点工具均已部署开发。因此，中国EDA行业已经完成了从0到1的发展。

从0到1的阶段，国微芯在国内众多数字EDA厂商中率先交卷，于2022年成功发布芯天成五大系列14款EDA工具，目前已经在国内众多芯片设计厂商和晶圆厂实现了推广和使用。

伴随着国内EDA企业的成长，中国EDA行业也将进入下一个发展阶段，完成从1到10蜕变的目标。

从全球三巨头的发展路径来看，EDA企业的成功之路正是通过不断的并购整合。因此，白耿博士称，中国EDA行业也需要通过不断的并购整合，最终要形成两家或是三家龙头企业，成长为真正的全流程EDA工具集成商。在建设全流程工具链时，EDA集成商需要考虑工具与工具直接的相互呼应，完成共性技术的部署，才能形成1+1>2的效果。

在此阶段，国微芯打造了通用服务引擎、统一的数据底座、高效的分布式并行运算平台等共性技术，推动多EDA工具协同优化。

“在建立全流程解决方案的基础上，国内EDA还需要进一步完成DTCO、硅生命周期管理等先进设计理念，形成从IC设计企业、晶圆厂、终端厂商到用户的完整闭环，才能真正拉近国内与国际EDA技术水平距离。”白耿博士强调，只有脚踏实地，一步一步完成从国产EDA生态的建设，到方法学上的建设，才能逐渐追赶上国际先进EDA技术水平，这也是国微芯一直遵从的发展理念。

4.【芯版图】AI政策“大爆发”，谁在高喊打造世界级产业集群、国内城市第一方阵、千亿基金群？

全球人工智能技术澎湃发展。据不完全统计，2023年1-10月，我国多省市出台人工智能专项政策，其中包括南京、北京、深圳、无锡、杭州、重庆、成都、武汉、上海、廊坊等，明确提出“打造人工智能世界级产业集群”“设立规模1000亿元基金群”“总体水平处于国内城市第一方阵”等目标。

7月10日，国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、教育部、科学技术部、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局7部门联合发布《生成式人工智能服务管理暂行办法》，并在第二章第六条提出“鼓励生成式人工智能算法、框架、芯片及配套软件平台等基础技术的自主创新，平等互利开展国际交流与合作，参与生成式人工智能相关国际规则制定”。该政策已于8月15日起施行，并被认为是“全球首部生成式AI立法”。

2023年1-10月我国人工智能政策汇总（部分）

据观察，《生成式人工智能服务管理暂行办法》发布后，我国各省市人工智能专项政策出台密度明显提速，在下半年掀起一轮“小高潮”，杭州、重庆、成都、武汉、上海等重要城市先后入局！

积极的长三角：“沪宁杭锡”四城争先

长三角是我国人工智能产业发展较为积极的区域之一。在工信部批准设立的11个国家新一代人工智能创新应用先导区中，上海（浦东新区）、杭州、南京先后于2019年、2021年、2022年获批；在科技部部署的18个国家新一代人工智能创新发展试验区建设中，长三角地区先后获批5个。

人工智能政策方面，南京近年来已陆续出台《关于加快人工智能产业发展的实施意见》《南京市促进人工智能产业发展三年行动计划（2018—2020年）》《南京市打造人工智能产业地标行动计划》《南京国家人工智能创新应用先导区建设实施方案》等。

2023年初，《南京市加快发展新一代人工智能产业行动计划（2023-2025）》印发，提出“到2025年，全市人工智能总体发展水平走在全国前列，建成国家人工智能创新应用先导区标杆城市”“全市人工智能核心产业收入超过500亿元，高标准打造5个人工智能产业园区，争创1-2个省级以上人工智能产业集群”的目标。数据显示，2022年，南京市人工智能产业链478家规模以上企业共实现营业收入2034.19亿元，同比增长9.9%，营业收入突破2000亿元大关。

无锡作为我国集成电路产业发源地和主要生产基地之一，人工智能产业的布局也走在前列。6月，《无锡市人工智能产业创新发展三年行动计划（2023-2025）》印发，提出到2025年，人工智能核心产业规模达到400亿元，带动相关产业规模4000亿元。

2022年，无锡市人工智能核心产业规模231亿元，增长21%，人工智能核心企业87家，泛人工智能企业近1000家，基本涵盖基础支撑层、技术产品层、应用示范层等产业链各环节，计算机视觉、智能传感器、智能机器人、人工智能芯片等领域具有一定优势，在新吴、经开、滨湖等地区形成了具有一定规模的人工智能产业集聚区。

7月，杭州印发《关于加快推进人工智能产业创新发展的实施意见》，明确算力支撑、模型生态、数据要素、应用场景四个方面工作任务，要求到2025年，基本形成“高算力+强算法+大数据”的产业生态，将该市打造成为全国算力成本洼地、模型输出源地、数据共享高地，人工智能创新应用水平全国领先、国际先进。

10月，上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会等5部门联合印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》，“大模型发展11条”正式落地，提出“加快打造人工智能世界级产业集群”“建设国家级大模型测试验证与协同创新中心”“进一步做强人工智能产业基金”等明确意见。

去年9月22日，上海市十五届人大常委会第四十四次会议表决通过《上海市促进人工智能产业发展条例》，于2022年10月1日起实施。该条例是人工智能领域的首部省级地方性法规，为新兴产业立法树立了典范，也为上海推进人工智能发展提供了更加明确的纲领和依据，对上海加快打造人工智能世界级产业集群具有标志性意义。

北京连发“三政”，“深渝汉蓉”提速AI新政

5月19日，《北京市通用人工智能产业创新伙伴计划》印发，提出到2025年，基本形成要素齐全、技术领先、生态完备、可有力支撑数字经济高质量发展的通用人工智能产业发展格局。上下游产业链布局持续优化，优质算力、高质量数据供给支撑能力大幅提升，大模型创新应用引领全国，每年落地10个以上重点场景商业化标杆应用并形成10个以上行业标杆解决方案，培育一批应用大模型技术实现突破性成长的标杆企业，建成具有国际影响力的通用人工智能产业发展高地。

11天后，2023中关村论坛闭幕式重大成果发布会上，《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》重磅发布。

北京通过上述政策，针对算力、数据、算法、应用、监管等产业发展核心要素及关键环节的难点、堵点，提出具体举措。仅此还不够。作为大模型训练的核心要素，智能算力日益成为数字经济时代的重要基础设施，是提升产业竞争力的关键因素。5个月后，北京市经济和信息化局印发《人工智能算力券实施方案（2023—2025年）》，支持在京注册的软件信息服务业企业和制造业企业，租用非关联方的智能算力资源（不包括存储、网络、安全等其他服务）。

北京经信局10月消息称，截至目前，北京市已有百余家大模型企业，占全国总数的一半左右。各领域企业结合自身产业资源优势，进行行业人工智能大模型训练和应用，积极在工业、政务服务、医疗、金融、交通等垂直领域开展广泛探索，已初见成效。

5月31日，《深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案（2023-2024年）》印发，同步发布首批“城市+AI”应用场景清单，统筹设立规模1000亿元的人工智能基金群。加上去年我国首部人工智能产业专项立法——《深圳经济特区人工智能产业促进条例》的出台和正式实施，深圳由此构筑起“一条例、一方案、一清单、一基金群”的人工智能高质量发展和高水平应用的政策体系，加快推进人工智能全域全时应用。

进入下半年，我国人工智能专项政策出台密度提速。7月24日，重庆市经济和信息化委员会等8部门联合印发《重庆市以场景驱动人工智能产业高质量发展行动计划（2023—2025年）》；8月4日，《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》印发；8月13日，宁夏回族自治区人民政府办公厅印发《促进人工智能创新发展政策措施》，8月30日，《武汉建设国家人工智能创新应用先导区实施方案（2023-2025年）》印发......

“算力券”是本轮人工智能新政中频频提及的要点。除北京外，成都要求落实以“算力券”为核心的算力中心运营统筹结算分担机制，按年度发放“算力券”，支持大模型企业、中小微企业、科研机构、高校等使用算力；宁夏提出每年总计发放不超过4000万元“算力券”，降低算力使用门槛，用于支持高校、科研机构、算力中介服务机构、科技型中小微企业和创客等使用区内超算、智算资源，开展核心算法创新、模型训练研发等。（校对/赵碧莹）

为应对美国最新的芯片出口管制，英伟达再开发出三款针对中国大陆市场的最新改良版芯片，分别是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。

知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来，英伟达最快或将于11月16号之后公布这一消息，国内厂商最快将在这几天拿到产品。

然而，有爆料指出，这三款新AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”。 其中，用于 AI 模型训练的HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上，整体算力要比英伟达 H100 GPU芯片降80%左右，即H20等于H100的20%综合算力性能，而且增加HBM显存和NVLink互联模块以提高算力成本。所以，尽管相比H100，HGX H20价格会有所下降，但预计该产品价格仍将比国内 AI 芯片910B高一些。

一位行业人士解释，这相当于将高速公路车道扩宽，但收费站入口未加宽，限制了流量。同样在技术上，通过硬件和软件的锁，可以对芯片的性能进行精确控制，不必大规模更换生产线，即便是硬件升级了，性能仍然可以按需调节。目前，新的H20已经从源头上‘卡’住了性能。”一位行业人士这样解释新的H20芯片，“比如，原先用H100跑一个任务需要20天，如今H20再跑可能要100天。

不久前，有报道指出，从2023年11月17日起，英伟达GeForce RTX 4090显卡将不再向中国大陆出口。

该报道称，RTX 4090似乎是美国试图阻止中国大陆和某些其他国家/地区获得先进技术的意外牺牲品，这种制裁对于H100、H800、A100、A800、L40和L40S等数据中心部件更有意义。然而，鉴于最后两者使用RTX 4090（和RTX 6000 Ada一代）中相同的AD102芯片，因此有必要对消费部件采用相同的限制。

中国大陆机构和企业目前有许多此前进口的零件可以使用，但美国的目的是限制进一步使用此类硬件。

当然，限制RTX 4090向中国大陆出口也意味着RTX 4090显卡在中国大陆的生产也受到阻碍。此外第三方AIB（附加板）合作伙伴，包括华硕、技嘉、MSI、PNY等，可能必须将RTX 4090产品的所有组装转移到中国台湾等其他地区。而转移的成本或将影响定价。

6.晶圆代工成熟制程大降价 联电、世界、力积电抢救产能利用率

晶圆代工成熟制程业者面临产能利用率六成保卫战，传出联电、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此「削（代工）价换（订单）量」，降价幅度是疫后最大。

此次报价修正，导致晶圆代工成熟制程价格下探疫后新低点，牵动相关业者毛利率与获利走势。业界人士透露，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。

晶圆代工成熟制程爆疫后最大降价潮

业者抢救产能利用率，报价杀红眼。有IC设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率直直落，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，「报价大刀一挥是不得不的动作」。

业界指出，即便近期PC、手机市场出现回温迹象，客户端考量通膨等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，业者惊魂未定，深怕再度陷入库存去化泥淖，因此当下投片策略依旧保守，目前仅恢复疫情前下单力道约三、四成，逼得晶圆代工厂急了，因而加大砍价力度，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。

据了解，消费性客户投片需求低，专攻8英寸晶圆代工成熟制程的厂商受创最深，主因整合元件厂（IDM）及IC设计厂先前大量重复下单，导致电源管理IC、驱动IC及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12英寸，让8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

业界指出，台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对有撑。

联电方面，公司预期本季产能利用率恐由上季的67%降为60%至63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%至33%，退回2021年疫情爆发初期水准。

对此于价格议题，联电回应，如日前法说会所言，8英寸确实会有明显降幅，12英寸则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，本季传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年首季需求续淡，为吸引客户加大投片力道，将扩大报价降幅至二位数百分比。

世界方面，供应链透露下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年首季再降个位数至双位数百分比。世界高层先前在法说会上已提到，因应价格竞争严峻，短期会弹性调整。

力积电同样受客户投片保守影响，第3季落入亏损，产能利用率仅在60%上下，据悉，力积电也将祭出降价措施以提升产能利用率。（经济日报）

7.台积电先进封装客户大追单加快扩产明年月产能拉升120%

台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达（NVIDIA）10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期亦对台积电追单，台积电为因应上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%、达3.5万片。

台积电不对CoWoS先进封装产能相关产能布建议题置评。业界人士分析，台积电五大客户大追单，透露AI应用遍地开花，带动制图处理器（GPU）与AI加速器等芯片需求爆发，广达、纬创、纬颖、英业达等AI服务器供应链也将跟着旺。

因应AI需求持续增加，台积电先前已释出明年CoWoS先进封装产能翻倍扩产的讯息，然公司并未透露月产能数字。业界传出，台积电明年CoWoS先进封装产能不仅将翻倍成长，还会比原订目标再增加二成，使得总月产能将达3.5万片。

据悉，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要投片大客户，几乎包走台积电六成相关产能，应用在其H100、A100等AI芯片；另外，AMD最新AI芯片产品目前正在量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装。

同时，AMD旗下赛灵思一直是台积电CoWoS先进封装主要客户，未来AI需求持续看增，不仅赛灵思，博通同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。